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Flex10K-L高机能多通路显示驱动芯片测试系统
系统介绍
Flex10K-L高机能多通路显示驱动芯片测试系统
Flex10K-L产品重要利用于LCD Driver芯片测试显示驱动芯片测试，整机蕴含MF机柜和TH机头，TH最高支持31槽位，支持DFB、LPB、DPS、RVS、CBIT、HSIF等资源板卡 。该系统选取先进的设计架构，拥有当先的测试机能和量产测试能力，能够有效地降低高分辨率屏显驱动芯片的测试成本 。
利用场景
Flex10K系列，因其优良的系统架构设计，使其能够扩大更多类的资源板卡，以支持更宽泛的利用，如SoC、PMIC、仿照、存储等芯片测试利用
Flex10K-L支持LCD、OLED、Mini LED、Micro LED等驱动芯片的 CP/FT测试
Flex10K-L支持LCD、OLED、Mini LED、Micro LED等驱动芯片的 CP/FT测试
指标器件
产品关键个性
测试职能？榛⒉畚蛔试捶崴，可凭据需要配置板卡，降低测试成本
选取液冷散热，冷却成效优异，产品机能不变
支持多种HIFIX，可兼容ND3针卡、ND4C针卡，ND4S针卡节俭转平台治具用度
L4C配置支持2304 LCD通路；L4S配置支持4096 LCD通路
DFB单板支持256通路数字IO，最高速度1.2Gbps
HSIF单板支持32对Lanes，L4C最高速度3.5Gbps，L4S最高速度6.5Gbps，支持MIPI/mLVDS等HS测试
LPB板集成256通路高精度MDGT，精度可达+/-1mV
系统集成Flex-IDE软件，提供行业主流开发环境，且内置丰硕的开发和调试工具，方便客户进行测试法式高效开发调试
配置工程转换工具，支持友商工程、Pattern、代码直接转换，缩短开发周期
针对工厂量产提供独立GUI，实现数据显示监控，支持定造化工厂系吐洮接规划，方便智能化工厂治理
系统配置
凭据测试资源要求，通过？槔┐，能够满足资源场景配置
有关解决规划
CIS/TOUCH/TOF测试规划
图像处置定造化；160Gbps散布式通讯技术；专业SoC数字板卡
LED Driver测试解决规划
高性价比；资深专业团队；定造矫捷；齐全自主知识产权 。
存储芯片测试规划
逻辑、软件出格优化；定造化Repair职能；？榛杓 。
AIoT/Bluetooth/WiFi测试规划
尺度1U；超高的频段领域；支持多种和谈；支持Sub-6GHz多域并测 。
MCU/SoC测试规划
All-in-one设计；？榛杓；DIO双指令集 。
成功案例
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